ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС ФОТОЛИТОГРАФИИ. РЕЗИСТЫ

  • А. Б. Рожнов ФГБОУ ВО Мичуринский ГАУ
  • В. А. Швецов ФГБОУ ВО Мичуринский ГАУ
Ключевые слова: фотолитография, адгезия, планарная технология, светочувствительность, кислостойкость

Аннотация

В статье описываются основные стадии технологического процесса фотолитографии. Представлено описание планарной технологии. Рассмотрены фоторезисты и исследована их роль в технологическом процессе фотолитографии. Описаны основные критерии применимости фоторезистов. Рассмотрено влияние светочувствительности, кислостойкости и адгезии фоторезистов на качество процесса фотолитографии.

Опубликован
2021-09-28
Раздел
Мастерская публикаций